HP PC Elite ThinClient t655 32GB M.2 MMC v5.0, 8GB DDR4 SODIMM, Realtek 8852BE Wi-Fi 6 BT 5.3 ThinPro, AMD Ryzen R2314
Popis a parametre
HP PC Elite ThinClient t655 32GB M.2 MMC v5.0, 8GB DDR4 SODIMM, Realtek 8852BE Wi-Fi 6 BT 5.3 ThinPro, AMD Ryzen R2314
Zostava tenkého klienta HP Elite t655
Prečo kupovať HP Elite Thin Client 600 (200 znakov s medzerami) HP Elite Thin Client 600 poskytuje funkcie zabezpečenia a výkonu na komerčnej úrovni pre produktivitu v moderných hybridných pracoviskách.
Prepracované zabezpečenie
HP Elite t655 Thin Client zaisťuje viacvrstvové zabezpečenie s AMD Memory Guard, zabudovaným operačným systémom a ďalšími funkciami.
Flexibilné konfigurácie
Vytvorte funkčný pracovný priestor s dokovacími displejmi a stanicami a vyberte periférne zariadenia.[4]
Vytvorené pre produktivitu
Zvýšte výkon so zabudovaným procesorom AMD Ryzen™ novej generácie radu R[1] a až s tromi UHD/4K displejmi.[5]
Parametre
| Operačný systém | HP ThinPro |
|---|---|
| Špecifikácie trvalo udržateľného vplyvu | Nízky obsah halogenidov |
| Podporovaný prehliadací program | Mozilla Firefox (pre modely s technológiou HP ThinPro); Microsoft Edge (pre modely s Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021) |
| Pamäť | 8 GB pamäte DDR4-3200 SDRAM (2 x 4 GB) |
| Poznámky k štandardnej pamäte | Rýchlosť prenosu dát až 3200 MT/s |
| Vnútorná pamäť | 32 GB eMMC |
| Grafická karta (integrovaná) | Grafika AMD Radeon™ |
| Bezdrôtová | Bezdrôtová karta Realtek RTL8852BE Wi-Fi 6 (2 x 2) a Bluetooth® 5.3 (podpora gigabitových rýchlostí prenosu údajov) |
| protokoly | Citrix® HDX; Microsoft RFX/RDP; VMware Horizon® cez protokol RDP/PCoIP |
| Porty | 1 Port SuperSpeed USB Type-A s prenosovou rýchlosťou 5 Gb/s; 1 Port SuperSpeed USB Type-A s prenosovou rýchlosťou 10 Gb/s; 1 3,5 mm univerzálny konektor |
| Štítky ekologickej bezpečnosti | Registrácia EPEAT® |
| Napájanie | 45 W inteligentný externý napájací adaptér |
| Minimálne rozmery (š x h x v) | 3,5 x 20 x 20 cm |
| Hmotnosť | 1,12 kg (bez stojana); 1,17 kg (so stojanom) |
| Obsahuje softvér | HP Device Manager; HP Easy Shell; HP Easy Tools; HP ThinUpdate; HP True Graphics; HP Cloud Endpoint Manager; Microsoft AVD; HP Write Manager |
| Záruka | 1-ročná (1/1/0) obmedzená záruka pokrýva náklady na diely a prácu počas 1 roka. Nevzťahuje sa na opravu na mieste. Zmluvné podmienky sa v jednotlivých krajinách líšia. Platia určité obmedzenia a výnimky. |
| Poznámka pod čiarou o technických špecifikáciách | [2] V prípade úložných zariadení 1 GB = 1 miliarda bajtov. 1 TB = 1 bilión bajtov. |
| Poznámka pod čiarou o technických špecifikáciách | [3] Grafická súprava čipov využíva časť celkovej systémovej pamäte (RAM) na zobrazenie grafiky. Systémová pamäť vyhradená pre grafiku nie je k dispozícii na využitie inými programami. |
| Poznámka pod čiarou o technických špecifikáciách | [4] Voliteľná alebo doplnková funkcia. |
| Poznámka pod čiarou o technických špecifikáciách | [5] Bezdrôtové karty sú voliteľné alebo doplnkové prvky a vyžadujú samostatne zakúpený bezdrôtový prístupový bod a službu pripojenia na internet. Dostupnosť verejných bezdrôtových prístupových bodov je obmedzená. |
| Poznámka pod čiarou o technických špecifikáciách | [6] Technológia viacerých jadier je navrhnutá na zvýšenie výkonu niektorých softvérových produktov. Prínos tejto technológie nemusia využiť všetci používatelia ani všetky softvérové aplikácie. Výkon a taktovacia frekvencia závisia od záťažového profilu konkrétnej aplikácie, ako aj hardvérovej a softvérovej konfigurácie. Číselné označenie spoločnosti AMD neoznačuje taktovaciu frekvenciu. |
| Poznámka pod čiarou o technických špecifikáciách | [7] Maximálny výkon pri pretaktovaní sa líši v závislosti od hardvéru, softvéru a celkovej konfigurácie systému. |
| Poznámka pod čiarou o technických špecifikáciách | [8] Externé napájacie zdroje, napájacie káble, káble a periférne zariadenia nie sú vyrobené z materiálov s nízkym obsahom halogenidov. Náhradné diely zakúpené po dodaní nemusia byť vyrobené z materiálov s nízkym obsahom halogenidov. |
| Poznámka pod čiarou o technických špecifikáciách | [10] HP Easy Shell je momentálne k dispozícii v systémoch Windows Embedded Standard 7E, Windows Embedded Standard 7P, Windows Embedded 8 Standard, Windows Embedded 8.1 Industry Pro, Windows 10 IOT Enterprise 2016 LTSC a Windows 10 IoT Enterprise 2019. |
| Poznámka pod čiarou o technických špecifikáciách | [11] HP CEM vyžaduje operačný systém Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2016 alebo novší, alebo operačný systém HP ThinPro 7.2 alebo novší na koncovom mieste a prístup na internet. Prejdite na stránku https://www.hp.com/us-en/solutions/cloud-computing/thin-client-software.html na prevzatie alebo zobrazenie úplných detailov, funkcií a požiadaviek na konfiguráciu. |
| Poznámka pod čiarou o technických špecifikáciách | [13] Wi-Fi 6 je voliteľná funkcia, ktorá sa musí nakonfigurovať v čase nákupu. Vyžaduje sa bezdrôtový prístupový bod a internetové služby (predávajú sa samostatne). Dostupnosť verejných bezdrôtových prístupových bodov je obmedzená. Rozhranie Wi-Fi 6 (802.11ax) je spätne kompatibilné s predchádzajúcim štandardom 802.11. |
| Poznámka pod čiarou o technických špecifikáciách | [14] Viacjadrová architektúra pomáha zvýšiť výkon niektorých softvérových produktov. Prínos tejto technológie nemusia využiť všetci používatelia ani všetky softvérové aplikácie. Výkon a taktovacia frekvencia závisia od záťažového profilu konkrétnej aplikácie, ako aj hardvérovej a softvérovej konfigurácie. Číselné označenie AMD neoznačuje taktovaciu frekvenciu. |
| Poznámka pod čiarou o technických špecifikáciách | [15] Maximálna zvýšená frekvencia procesorov AMD sa líši v závislosti od hardvéru, softvéru a celkovej konfigurácie systému. |
Poznámky
| [1] Technológia viacerých jadier je navrhnutá na zvýšenie výkonu niektorých softvérových produktov. Prínos tejto technológie nemusia využiť všetci používatelia ani všetky softvérové aplikácie. Výkon a taktovacia frekvencia závisia od záťažového profilu konkrétnej aplikácie, ako aj hardvérovej a softvérovej konfigurácie. Číselné označenie AMD neoznačuje taktovaciu frekvenciu. |
| [4] Periférne zariadenia sa predávajú samostatne alebo ako voliteľné prvky. Kompatibilné s konferenčným monitorom HP E24m G4 FHD USB-C, monitorom HP E24u G4 FHD USB-C, monitorom HP E27u G4 QHD USB-C, konferenčným monitorom HP E27m G4 QHD USB-C a dokovacím zariadením HP USB-C G5. |
| [5] Na zobrazenie obrazu v rozlíšení 4K je potrebný obsah s rozlíšením 4K. Displeje sa predávajú samostatne a nie sú súčasťou dodávky. |
Právne upozornenie
.ParametrePridať do porovnania
Typ procesora
AMD RYZEN
Prevedenie PC
Ultra-Slim Desktop
Operačný systém
Linux
HDD Kapacita (GB)
32
Velikost paměti RAM (GB)
4
HP PC Elite ThinClient t655 32GB M.2 MMC v5.0, 8GB DDR4 SODIMM, Realtek 8852BE Wi-Fi 6 BT 5.3 ThinPro, AMD Ryzen R2314
Naposledy navštívené
